Des flocons dans les puces du futur

Un microprocesseur

Des milliards de micro-trous pour des puces plus performantes. Voilà comment IBM vient de résumer son nouveau processus "révolutionnaire" de fabrication des puces informatiques.  Le groupe informatique, qui explique s'être inspiré de l'architecture des flocons de neige et de l'émail dentaire, a inventé un système de fabrication qui crée des milliards de trous à l'échelle nanométrique, créant du vide entre les milliards de fils qui composent les puces informatiques. Ainsi le courant électrique circule plus rapidement, avec moins de fuites, et les puces consomment moins d'énergie. IBM estime que ce progrès permet "en une fois l'équivalent du saut de deux générations dans la loi de Moore" sur les performances des puces. La "loi de Moore" veut que les performances des puces doublent tous les 18 mois.

Des trous de 20 nanomètres

IBM utilise un système d'autofabrication, à partir d'un plastique dont les molécules se mettent en place spontanément selon un schéma à trous nanométriques, comme les flocons de neige. Un procédé que le groupe juge nettement plus efficace que le classique procédé de gravage lithographique des circuits. Les trous créés mesurent 20 nanomètres, soit 5 fois plus petits que ce que l'on peut fabriquer par lithographie.

Ce procédé, jusqu'ici testé en laboratoire, démarre actuellement en phase industrielle. Il devrait être installé sur les chaînes de fabrication de puces d'IBM à partir de 2009. Il peut selon le groupe accroître de 35% les performances ou réduire la consommation énergétique du même pourcentage. Cette technologie permet de créer des trous dans le verre, qui sont recouverts ensuite d'une nouvelle couche de verre qui crée du vide dans les trous. Les trous et le vide créé résolvent le problème des fuites électriques des circuits, jusqu'ici imparfaitement isolés entre eux par du verre, alors qu'ils sont de plus en plus rapprochés les uns des autres sur des puces de plus en plus miniaturisées. Vous avez suivi?